- Zusammenfassung
Markteinführung für Multi-Chip-Module:
Der globale Markt für Multi-Chip-Module wird voraussichtlich bis 2031 ein Volumen von über 38.018,67 Millionen US-Dollar erreichen, ausgehend von einem Wert von 22.720,63 Millionen US-Dollar im Jahr 2022. Bis 2023 wird ein Wachstum von 23.589,92 Millionen US-Dollar prognostiziert, was einer jährlichen Wachstumsrate von 6,1 % entspricht.
Marktdefinition und -übersicht für Multi-Chip-Module:
Multi-Chip-Module sind elektronische Bausteine, die aus mehreren integrierten Schaltkreisen (ICs) bestehen, die zu einem einzigen Baustein zusammengefügt sind. Sie bieten eine Reihe von Vorteilen, darunter verbesserte Leistung, erhöhte Flexibilität, geringeren Stromverbrauch, höhere Zuverlässigkeit, geringere Kosten und kleinere Bauformen, die unter anderem eine stärkere Miniaturisierung der Bausteine ermöglichen. Die genannten Vorteile sind ausschlaggebend für die zunehmende Verbreitung in den Bereichen Automobil, IT und Telekommunikation, Militär und Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und weitere Branchen.
Markteinblicke in Multi-Chip-Module:
Marktdynamik für Multi-Chip-Module - (DRO)
Schlüsselfaktoren :
Steigende Nutzung in der Unterhaltungselektronik
Multi-Chip-Module werden vor allem in der Unterhaltungselektronik eingesetzt, unter anderem in Smartphones, Wearables und tragbaren elektronischen Geräten. Ihre Eigenschaften wie verbesserte Leistung, geringere Netzteilinduktivität, kompakter Formfaktor, geringere Kapazitätsbelastung und höhere Zuverlässigkeit sind wichtige Aussichten für eine zunehmende Nutzung in der Unterhaltungselektronik.
Die zunehmende Verbreitung von Smartphones und anderen Verbrauchergeräten, der technologische Fortschritt in der Unterhaltungselektronik und die zunehmende Beliebtheit tragbarer Geräte sind wichtige Aspekte, die das Wachstum der Unterhaltungselektronikbranche fördern.
Laut Japan Electronics and Information Technology belief sich die Gesamtproduktion der japanischen Elektronikbranche im Jahr 2021 auf 95,2 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von etwa 10 % gegenüber 2020 entspricht. Laut GSM Association wird die Verbreitung von Smartphones in Italien bis 2025 voraussichtlich 81 % erreichen, was einem Anstieg von 77 % im Jahr 2021 entspricht.
Die Analyse der Markttrends zeigt, dass die Verbreitung der Unterhaltungselektronikbranche die Integration von Modulen in Smartphones, Wearables und tragbaren elektronischen Geräten vorantreibt. Die Nachfrage nach Multi-Chip-Modulen steigt.
Wachsender IT- und Telekommunikationssektor
Multi-Chip-Module werden im IT- und Telekommunikationssektor eingesetzt, insbesondere in Hochleistungskommunikationsgeräten, Leistungsverstärkern, Servern und anderen Telekommunikationsgeräten. Ihre gute Rauschisolierung, die geringere Verlustleistung und die verbesserten Signalübertragungseigenschaften sind die Hauptgründe für ihren Einsatz in der IT- und Telekommunikationsbranche. Telekommunikationssektor.
Faktoren wie der zunehmende Ausbau der 5G-Infrastruktur, die zunehmende Verbreitung von Smartphones und modernen Kommunikationsgeräten sowie die steigende Nachfrage nach drahtloser Kommunikation sind entscheidende Wachstumstreiber für den IT- und Telekommunikationssektor.
Laut der Ookla 5G Map erreichte der Ausbau des 5G-Netzes im November 2021 112 Länder, was einem Anstieg von 13 % gegenüber 99 Ländern im November 2020 entspricht. Darüber hinaus stieg laut Ookla die Gesamtzahl der 5G-Ausbauten deutlich an und erreichte 2021 85.602, gegenüber 17.428 im Jahr 2020.
Die Analyse der Markttrends zeigt, dass der wachsende Telekommunikationssektor die Nutzung der Module für den Einsatz in Telekommunikationsbasisstationen und Kommunikationsgeräten fördert und damit die Nachfrage nach Multi-Chip-Modulen ankurbelt.
Wichtigste Einschränkungen:
Hoher Kapitalbedarf für die Herstellung
Die anfänglichen Investitionskosten für die Herstellung von Multi-Chip-Modulen sind in der Regel hoch. Dies ist auf die erforderlichen Investitionen in Immobilien, Maschinen, Arbeitskräfte und Rohstoffe zurückzuführen, die ein Hauptfaktor sind, der die Marktentwicklung einschränkt.
Beispielsweise das Drahtlöten Zu den wichtigsten Maschinen, die bei der Herstellung der Module zum Einsatz kommen, gehören Lötmaschinen, Formmaschinen und andere. Die durchschnittlichen Kosten für automatische Drahtlötmaschinen liegen je nach Spezifikation und Funktionalität der Anlage typischerweise zwischen 3.000 und 15.000 US-Dollar pro Set oder mehr.
Zu den wichtigsten Rohstoffen, die bei der Herstellung der Module verwendet werden, gehören Kunststoff, Silizium und andere. Laut Summit Packaging stiegen die Polypropylenpreise in den USA im Januar 2021 von 13,5 auf 96,5 US-Cent pro Pfund. Auch der PVC-Preis verdoppelte sich im Januar 2021 im Vergleich zu 2020 fast auf rund 1.625 US-Dollar pro Tonne. Der durchschnittliche Exportpreis für Silizium in den USA belief sich 2022 auf 34.224 US-Dollar pro Tonne, was einem Anstieg von 58 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
Die hohen Anfangsinvestitionen für die Herstellung der Module, einschließlich Maschinen, Rohstoffen und weiteren Kosten, hemmen daher die Marktentwicklung.
Zukünftige Chancen:
Zunehmende Anwendung im Militär & Verteidigungsindustrie
Die zunehmende Anwendung von Multi-Chip-Modulen im Militär- und Verteidigungssektor dürfte potenzielle Chancen für die Expansion des Marktes für Multi-Chip-Module bieten. Militär- und Verteidigungsanwendungen, von Satelliten und Raketen bis hin zu Flugzeugen und Schiffen, erfordern zunehmend integrierte elektronische Systeme und Subsysteme mit hoher Leistung und Funktionalität in einem kleinen Formfaktor. Die Module werden in elektronischen Baugruppen von Militär- und Verteidigungsfahrzeugen eingesetzt, um eine stärkere Miniaturisierung der Komponenten bei gleichzeitig verbesserter Leistung zu ermöglichen, die im Militär- und Verteidigungsbereich unerlässlich ist.
Faktoren wie die steigenden Investitionen in Militär- und Verteidigungsausrüstung und -fahrzeuge sowie die steigende Produktion von Luftabwehrsystemen sind die Hauptfaktoren für das Wachstum des Militär- und Verteidigungssektors.
So stellte beispielsweise Dassault Aviation, ein französischer Hersteller von Militärflugzeugen und Geschäftsreiseflugzeugen, im Dezember 2022 sein neues Rafale-Kampfflugzeug der französischen Rüstungsbeschaffungsbehörde (Direction Générale de Armas) vor. Darüber hinaus investierte das US-Verteidigungsministerium im Dezember 2022 rund 50 Millionen US-Dollar in die Automatisierung zukünftiger Bodenfahrzeuge der Armee, die vom Programm „Robotic Combat Vehicle“ der Armee geleitet wird. Die Investition zielt darauf ab, Militärfahrzeuge für Überwachungs-, Aufklärungs- und Hochrisikomissionen zu unterstützen.
Die Analyse der Markttrends kommt zu dem Schluss, dass die steigenden Investitionen im Militär- und Verteidigungssektor die Einführung der Module für den Einsatz in elektronischen Baugruppen von Militär- und Verteidigungsfahrzeugen voraussichtlich vorantreiben werden. Verteidigungsfahrzeuge, was sich wiederum als eine von vielen Marktchancen für Multi-Chip-Module herauskristallisiert und das Marktwachstum im Prognosezeitraum vorantreiben wird.
Marktbericht zum Multi-Chip-Modul:
| Berichtsattribute | Berichtsdetails |
| Zeitplan der Studie | 2017–2031 |
| Marktgröße 2031 | 38.018,67 Millionen USD |
| CAGR (2023–2031) | 6,1 % |
| Nach Typ | NAND-basiertes MCP, NOR-basiertes MCP, eMMC-basiertes MCP und weitere |
| Nach Vertriebskanal | Direktvertrieb und Distributorenvertrieb |
| Nach Endnutzer | Automobilindustrie, IT & Telekommunikation, Militär & Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und weitere |
| Nach Region | Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika sowie Naher Osten und Afrika |
| Hauptakteure | Micron Technology Inc., Infineon Technologies AG, Tektronix Inc., Samsung, Texas Instruments Incorporated, Macronix International Co. Ltd., Palomar Technologies, Winbond, Microchip Technology Inc., NXP Semiconductors |
Marktsegmentanalyse für Multi-Chip-Module:
Nach Typ:
Der Markt unterteilt sich nach Typ in NAND-basierte MCPs, NOR-basierte MCPs, eMMC-basierte MCPs und weitere. Das NAND-basierte MCP-Segment erzielte im Jahr 2022 mit 43,85 % den größten Umsatzanteil. NAND-basierte MCPs vereinen stromsparende SDRAM-Bausteine in einem einzigen Gehäuse und bieten so die platzsparendste Lösung zur Platzersparnis auf Leiterplatten. Darüber hinaus bieten NAND-basierte MCPs eine Reihe von Vorteilen, darunter schnellere Lese-/Schreibgeschwindigkeiten, höhere Speicherkapazität, überlegene Leistung und geringer Stromverbrauch. Diese Vorteile fördern den Einsatz von NAND-basierten MCPs in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie, der IT- und Telekommunikationsbranche und anderen Branchen.
Winbond bietet beispielsweise NAND-basierte MCPs in seinem Produktportfolio an. Die NAND-basierten MCPs des Unternehmens sind primär für den Einsatz in Unterhaltungselektronik, Automobilen, Telekommunikation und anderen industriellen Anwendungen konzipiert. Markttrends deuten darauf hin, dass die zunehmende Innovation im Bereich NAND-basierter MCPs für industrielle Anwendungen zu den wichtigsten Wachstumsfaktoren für den Markt für Multi-Chip-Module zählt.
Das Segment der NOR-basierten MCPs wird im Prognosezeitraum voraussichtlich das schnellste CAGR-Wachstum verzeichnen. NOR ist ein nichtflüchtiger Speichertyp, der hauptsächlich in elektronischen Geräten zur Datenspeicherung eingesetzt wird. NOR-basierte MCPs bieten zahlreiche Vorteile, darunter hohe Datenerhaltungskapazität, höhere Lesekapazität, Direktzugriffsschnittstelle, hohe Leistung sowie hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit. NOR-Flash-Speicher werden außerdem hauptsächlich in der Automobilindustrie, im Militär- und Verteidigungsbereich sowie in anderen Industriezweigen eingesetzt.
Macronix International Co Ltd. bietet beispielsweise eine Reihe von NOR-basierten MCPs für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Verteidigung und anderen Branchen an. Die Marktanalyse für Multi-Chip-Module ergab, dass die zunehmende Weiterentwicklung von NOR-basierten MCPs für den Einsatz in Industriesektoren das Marktwachstum im Prognosezeitraum voraussichtlich vorantreiben wird.
Nach Vertriebskanal:
Nach Vertriebskanal wird der Markt in Direktvertrieb und Distributoren unterteilt. Der Vertrieb über Distributoren erzielte 2022 den höchsten Marktanteil bei Multi-Chip-Modulen. Der Vertrieb über Distributoren umfasst sowohl Offline- als auch Online-Vertrieb. Online können die Module über E-Commerce-Plattformen wie eBay, Alibaba und andere erworben werden. Offline erfolgt der Vertrieb über Fachgeschäfte, regionale Distributoren und andere. Der Kauf über einen Distributor bietet dem Verbraucher zudem die Möglichkeit, das beste Produkt auf dem Markt auszuwählen.
Beispielsweise bieten Micron Technology Inc. und Infineon Technologies AG eine Reihe von Multi-Chip-Modulen über verschiedene regionale Distributoren an, darunter Mouser Electronics Inc., Arrow Electronics Inc., DigiKey Corporation und andere. Die Marktanalyse für Multi-Chip-Module ergab, dass die zunehmende Verfügbarkeit der Module über Distributoren ein wesentlicher Faktor für die Expansion des Segments ist.
Der Direktvertrieb wird im Prognosezeitraum voraussichtlich das schnellste CAGR-Wachstum verzeichnen. Im Direktvertrieb werden Produkte über verschiedene Verkaufsstellen, wie z. B. eigene Verkaufsstellen, direkt an Kunden verkauft. Darüber hinaus umfasst der Direktvertrieb auch den Online-Verkauf, bei dem die Hersteller ihre Produkte über ihre eigenen Websites verkaufen. Der Kauf von Modulen über den Direktvertrieb bietet zudem verschiedene Vorteile wie schnellere Reaktionszeiten, höhere Produktqualität, wettbewerbsfähige Preise und eine höhere Kapitalrendite. Diese Faktoren sind die Hauptfaktoren für den Kauf von Modulen über den Direktvertrieb.
Beispielsweise bietet Tektronix Inc. Multi-Chip-Module zum Direktkauf über die Unternehmenswebsite an. Die Untersuchung der Markttrends zeigt, dass die Verfügbarkeit der Module im Direktvertrieb aufgrund der oben genannten Vorteile ein Schlüsselfaktor für die Expansion des Segments im Prognosezeitraum sein wird.
Nach Endnutzern:
Nach Endnutzern unterteilt sich der Markt in die Branchen Automobil, IT & Telekommunikation, Militär & Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und Sonstige. Im Jahr 2022 hatte das Segment Unterhaltungselektronik den höchsten Marktanteil bei Multi-Chip-Modulen. Faktoren wie die zunehmende Verbreitung von Smartphones und anderen Verbrauchergeräten, der technologische Fortschritt in der Unterhaltungselektronik und die zunehmende Beliebtheit tragbarer Geräte treiben das Wachstum des Unterhaltungselektroniksegments voran.
Laut dem brasilianischen Verband der Elektro- und Elektronikindustrie (ABINEE) erreichte der Wert des brasilianischen Elektro- und Elektroniksektors im Jahr 2022 42,2 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von rund 8 % gegenüber 39,2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 entspricht. Die Verbreitung des Unterhaltungselektroniksektors treibt daher die Verbreitung des Moduls für den Einsatz in Smartphones, Wearables und tragbaren elektronischen Geräten voran und fördert somit das Wachstum des Marktes für Multi-Chip-Module.
Der IT- und Telekommunikationssektor wird im Prognosezeitraum voraussichtlich das schnellste CAGR-Wachstum verzeichnen. Die Expansion des IT- und Telekommunikationssektors Das Telekommunikationssegment wird hauptsächlich von mehreren Faktoren angetrieben, darunter der zunehmende Ausbau der 5G-Infrastruktur, die zunehmende Verbreitung von Smartphones und modernen Kommunikationsgeräten sowie die steigende Nachfrage nach drahtloser Kommunikation.
Laut Viavi Solutions Inc. belief sich die Gesamtzahl der Städte weltweit mit 5G-Ausbau im Januar 2022 auf 1.947, und im Jahr 2021 kamen 635 neue 5G-Städte hinzu. Die Auswertung der Markttrends zeigt, dass der wachsende Telekommunikationssektor die Nutzung der Module für den Einsatz in Telekommunikationsbasisstationen und Kommunikationsgeräten verstärkt, was wiederum das Marktwachstum im Prognosezeitraum vorantreibt.
Nach Regionen:
Das regionale Segment umfasst Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, den Nahen Osten und Afrika sowie Lateinamerika.
Der Markt in Nordamerika wird voraussichtlich bis 2031 einen Wert von über 12.922,55 Millionen US-Dollar erreichen, ausgehend von 7.665,94 Millionen US-Dollar im Jahr 2022. Bis 2023 wird ein Wachstum von 7.964,15 Millionen US-Dollar prognostiziert.
Das Marktwachstum in Nordamerika wird hauptsächlich durch den Einsatz in der Automobilindustrie, IT & Telekommunikation, Militär & Verteidigung, dem Gesundheitswesen und anderen Branchen vorangetrieben. Die Analyse der Markttrends für Multi-Chip-Module zeigt, dass die zunehmende Integration der Module in die Telekommunikationsinfrastruktur, einschließlich Basisstationen und Kommunikationsgeräten zur drahtlosen Datenübertragung, ein entscheidender Faktor für das Marktwachstum in der Region ist.
Laut der GSM Association belief sich die Zahl der in Nordamerika installierten 5G-Verbindungen bis 2022 auf fast 140 Millionen. Der wachsende Telekommunikationssektor fördert somit den Einsatz der Module in Telekommunikations-Basisstationen und -Geräten und treibt damit das Marktwachstum in Nordamerika voran. Weitere Faktoren wie die steigenden Investitionen in die Luftfahrt und Die Sektoren Verteidigung und Gesundheitswesen werden im Prognosezeitraum voraussichtlich die Marktchancen in Nordamerika erweitern.
Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,6 % das höchste Wachstum aufweisen und bis 2031 einen Wert von über 9.759,39 Millionen US-Dollar erreichen, ausgehend von 5.614,27 Millionen US-Dollar im Jahr 2022 und voraussichtlich um 5.847,94 Millionen US-Dollar im Jahr 2023. China erzielte im selben Jahr mit 31,84 % den höchsten Umsatzanteil der Region.
Die zunehmende Industrialisierung und Entwicklung bietet lukrative Wachstumsaussichten für den Markt in der Region. Darüber hinaus spielen Faktoren wie die Ausbreitung verschiedener Branchen wie Unterhaltungselektronik, IT und Telekommunikation und andere treiben das Marktwachstum im asiatisch-pazifischen Raum voran.
Laut der India Brand Equity Foundation wurde der Unterhaltungselektroniksektor in Indien im Jahr 2021 auf 9,84 Milliarden US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass er bis 2025 deutlich auf 21,18 Milliarden US-Dollar wachsen wird. Analysen der Markttrends für Multi-Chip-Module zeigen, dass der wachsende Unterhaltungselektroniksektor den Einsatz dieser Module in elektronischen Baugruppen von Smartphones, Wearables und tragbaren elektronischen Geräten vorantreibt und damit das Marktwachstum im asiatisch-pazifischen Raum fördert.
Wichtige Akteure und Marktanteile:
Der Markt ist hart umkämpft. Wichtige Akteure bedienen nationale und internationale Märkte. Unternehmen der Multi-Chip-Modul-Branche verfolgen verschiedene Strategien in Forschung und Entwicklung (F&E), Produktinnovation und Markteinführung, um ihre Marktposition zu behaupten. Zu den wichtigsten Akteuren im Markt für Multi-Chip-Module zählen:
- Micron Technology Inc.
- Infineon Technologies AG
- Winbond
- Microchip Technology Inc.
- NXP Semiconductors
- Tektronix Inc.
- Samsung
- Texas Instruments Incorporated
- Macronix International Co. Ltd.
- Palomar Technologies
Aktuelle Branchenentwicklungen:
- Im Juni 2021 gab NXP Semiconductors die Integration der Galliumnitrid-Technologie (GaN) in seine Multi-Chip-Modulplattform zur Entwicklung energieeffizienter Telekommunikationsinfrastruktur bekannt. Die Integration der GaN-Technologie in die Multi-Chip-Module von NXP erhöht die Effizienz der 5G-Infrastruktur um 8 % und gewährleistet gleichzeitig optimale Leistung.
