Accueil > > Matériaux et produits chimiques > > Boue de planarisation chimico-mécanique (CMP) Marché Analyse de la taille, de la part de marché et de la demande de croissance - 2032
ID : CBI_1188 | Mis à jour le : | Auteur : Catégorie : Matériaux et produits chimiques
Consegic Business Intelligence analyse que la taille du marché des boues chimiques de planification mécanique (CMP) devrait atteindre plus de 854,3 millions de dollars en 2032 sur une valeur de 525,62 millions de dollars en 2024 et devrait augmenter de 549,15 millions de dollars en 2025, avec une croissance de 6,3 % entre 2025 et 2032.
Les boues de planification mécanique chimique (CMP) font référence à un procédé consistant en une poudre abrasive nanodimensionnée diffusée dans une solution chimiquement réactive. Le traitement de la gravure chimique dans le lisier de planification chimique mécanique (CMP) adoucit le matériau. De plus, les lisiers de planarisation mécanique chimique (CMP) conduisent à une abrasion mécanique efficace. Ce procédé élimine le matériau, aplatissant ainsi les caractéristiques topographiques et assurant la surface plane. Les principaux types de lisiers chimiques de planarisation mécanique (CMP) sont l'alumine, la zircone, le diamant et d'autres. Ces types de grains assurent des résultats de performance supérieurs pour les lisiers de planarisation mécanique chimique (CMP). Ainsi, les boues de planification chimique mécanique (CMP) sont idéales pour diverses applications, notamment les semi-conducteurs, les circuits intégrés, les substrats optiques, les panneaux photovoltaïques, etc.
Le lisier de planification mécanique chimique (CMP) est utilisé dans le processus de fabrication de semi-conducteurs pour créer une surface plus lisse. Les principales tendances, telles que les partenariats public-privé, les plans d'incitation, l'attraction d'acteurs étrangers pour la création d'usines de fabrication dans leur pays, les rabais fiscaux, etc., stimulent la croissance de la production de semi-conducteurs. Par exemple, en 2022, la Commission européenne a adopté la loi sur les puces européennes dans le cadre de l'ensemble de mesures efficaces de l'UE visant à assurer la sécurité de l'approvisionnement, la résilience et le leadership technologique de l'Europe dans l'industrie des semi-conducteurs. La loi sur les puces européennes devrait apporter 43 milliards d'euros (49,2 milliards d'euros) de financement public et privé pour l'industrie européenne des semi-conducteurs d'ici 2030. Grâce à de nouvelles initiatives gouvernementales, les activités de production liées aux semi-conducteurs augmentent. Ainsi, l'application croissante de semi-conducteurs alimente la demande de lisier de planification mécanique chimique (CMP) pour éliminer efficacement les matériaux excédentaires. Ceci, à son tour, stimule la croissance du marché.
Le lisier de planification mécanique chimique (CMP) est fréquemment déployé dans les circuits intégrés pour atteindre la planarité souhaitée du substrat et des couches déposées. Le développement de nouvelles installations de fabrication, les progrès technologiques associés à l'électronique et à l'assemblage, et d'autres sont les principaux aspects de la production de circuits intégrés. Par exemple, selon les données publiées récemment par la Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA), en 2020, la production électronique mondiale, y compris les circuits intégrés, était de 30 337 milliards de dollars et, en 2021, de 33 602 milliards de dollars, soit un taux de croissance annuel de 10,8%. Par conséquent, l'augmentation de la production de circuits intégrés conduit la demande de lisier de planification chimique mécanique (CMP) à aplatir des zones inégales. Ce facteur primordial est l'amplifiement de la croissance du marché.
Le lisier de planification mécanique chimique (CMP) subit des conditions physiques rigoureuses. Par conséquent, le lisier de planification chimique mécanique (CMP) peut produire des contaminants importants à la surface de la galette par rapport aux autres étapes de fabrication des semi-conducteurs. À titre d'illustration, le lisier de planification mécanique chimique (CMP) peut produire plusieurs défauts, dont la corrosion, les rayures, l'érosion et la vaisselle. Ainsi, les limites de performance susmentionnées associées au lisier de planification chimique mécanique (CMP) constituent un goulot d'étranglement important pour la croissance du marché au niveau mondial au cours de la période de prévision.
Le lisier de planification mécanique chimique (CMP) est un choix idéal pour les panneaux photovoltaïques car il est déployé dans des équipements de bouffonnage rotatif pour éliminer de petits volumes de matériaux de surface des pièces cristallines. L'importance croissante accordée à la production d'électricité au moyen d'énergies renouvelables est un aspect important du développement de nouveaux projets solaires. Par exemple, en juillet 2023, divers projets d'énergie solaire sont en cours de construction, dont le parc solaire de 119 MW en Arabie saoudite (année d'achèvement du projet 2025), le projet solaire de Smoky Valley de 1 000 MW aux États-Unis (année d'achèvement du projet 2025), et d'autres. Désormais, le développement de nouveaux projets d'énergie solaire au niveau mondial accélère la demande de panneaux photovoltaïques. Cela stimulera la demande de lisier de planification chimique mécanique (CMP) tel qu'il est utilisé dans la fabrication de panneaux photovoltaïques, créant ainsi une opportunité lucrative pour la croissance du marché dans les années prévues.
| Attributs du rapport | Détails du rapport |
| Échéancier de l'étude | 2019-2032 |
| Taille du marché en 2032 | 854,3 millions de dollars |
| TCAC (2025-2032) | 6,3% |
| Par type de grain | Alumina, Zirconia, Diamond et autres |
| Par demande | Semi-conducteurs, circuits intégrés, substrats optiques, panneaux photovoltaïques et autres |
| Par région | Asie-Pacifique, Europe, Amérique du Nord, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique |
| Acteurs clés | Hitachi, Ltd., Fujifilm Corporation, Cabot Microelectronics Corporation, Fujimi Corporation, Merck KGaA, DuPont, Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc., BASF SE, Showa Denko Materials Co. Ltd, et AGC Inc. |
Le segment du type de grain est classé en alumine, zircone, diamant et autres. En 2024, le segment de l'alumine représentait la part de marché la plus élevée de 38,95 % sur l'ensemble du marché du lisier de planification mécanique chimique (CMP). Alumina est une céramique de grande résistance, dotée de capacités d'ingénierie supérieures et d'une disponibilité en matériaux prêts. L'alumine constitue la base d'une vaste gamme de produits chimiques de lisier de planarisation mécanique (CMP). Cela fait du lisier de planification mécanique chimique (CMP) une solution idéale pour des applications telles que les semi-conducteurs, les circuits intégrés, etc. Par exemple, en novembre 2021, Texas Instruments, un fabricant de semi-conducteurs, a annoncé son intention de construire un nouveau semi-conducteur de 300 mm. Fabrication de plaquettes installation au Texas, États-Unis. Les travaux de développement de l'installation de semi-conducteurs Texas Instruments ont commencé à la fin de 2022 et seront terminés au début de 2025. Par conséquent, la croissance de la production des produits ci-dessus stimule la demande d'alumine pour assurer une résistance supérieure. Cela, à son tour, profite à la croissance sectorielle.
Toutefois, on prévoit que le segment de la zircone sera le segment qui connaîtra la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision. Cela est dû à l'augmentation des activités de recherche-développement pour l'adoption de zircones dans le lisier de planification mécanique chimique (CMP) au niveau mondial, ce qui favorise la croissance segmentaire.
Le segment d'application est classé en semi-conducteurs, circuits intégrés, substrats optiques, panneaux photovoltaïques, etc. En 2024, le segment des semi-conducteurs représentait la part de marché la plus élevée sur le marché du lisier de planification mécanique chimique (CMP). Le lisier de planification mécanique chimique (CMP) est équipé de caractéristiques de performance cruciales telles que la faible dégénérescence et un taux d'élimination élevé. Ces caractéristiques de performance assurent des taux d'élimination élevés, une faible dégénérescence et une sélectivité spécifique pour plusieurs films. En conséquence, le lisier de planification mécanique chimique (CMP) est une solution idéale pour les semi-conducteurs. Par exemple, en juillet 2022, STMicroelectronics et GlobalFoundries, les principaux fabricants de semi-conducteurs, ont annoncé leur plan de développement d'une nouvelle usine de semi-conducteurs en France. La construction de cette usine sera achevée d'ici 2026. Par conséquent, le développement de nouvelles installations de fabrication de semi-conducteurs accroît la demande de lisier de planification chimique mécanique (CMP) pour assurer des performances robustes. Ce déterminant vital accélérera la croissance du marché dans les années à venir.
Toutefois, le segment des circuits intégrés devrait connaître la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision. Cette croissance est attribuable à des facteurs comme l'augmentation des investissements dans de nouvelles installations de fabrication de circuits intégrés, l'augmentation des activités de production et d'autres.
Le segment régional comprend l'Amérique du Nord, l'Europe, l'Asie-Pacifique, le Moyen-Orient et l'Afrique, et l'Amérique latine.
En 2024, l'Asie-Pacifique représentait la part de marché la plus élevée (36,55%) et était évaluée à 154,8 millions de dollars et devrait atteindre 260,13 millions de dollars en 2032. En Asie-Pacifique, la Chine a représenté la part de marché la plus élevée (25,55%) au cours de l'année de référence 2024. L'adoption croissante de lisier de planification chimique mécanique (CMP) dans des applications telles que les semi-conducteurs, les circuits intégrés, les panneaux photovoltaïques, etc., est à l'origine de la croissance du marché dans la région Asie-Pacifique. Par exemple, selon le Japon Electronics and Information Technology (JEITA), en 2020, la production japonaise d'électronique, comme les semi-conducteurs, les circuits intégrés et d'autres, était de 9 964 769 millions de yens (93 389,8 millions de dollars) et en 2021, de 10 954 346 millions de yens (99 772,2 millions de dollars). En 2021, le taux de croissance annuel de l'industrie électronique au Japon, composé de semi-conducteurs, de circuits intégrés et d'autres, était de 9,9 %. Par conséquent, le progrès des industries susmentionnées favorise la croissance du marché dans la région Asie-Pacifique.
De plus, l'Amérique du Nord devrait connaître une croissance importante au cours de la période de prévision, avec une croissance de 6,9 % entre 2025 et 2032. Cela est dû à la présence de divers acteurs de l'industrie du lisier chimique, au développement de nouvelles installations de fabrication de semi-conducteurs et d'autres.
Le marché du lisier de planification mécanique chimique (CMP) est très compétitif, avec plusieurs grands acteurs et de nombreuses petites et moyennes entreprises. Ces entreprises possèdent de solides capacités de recherche et de développement et une forte présence sur le marché grâce à leurs nombreux portefeuilles de produits et réseaux de distribution. Le marché est caractérisé par une concurrence intense, les entreprises se concentrant sur l'expansion de leur offre de produits et l'augmentation de leur part de marché par des fusions, des acquisitions et des partenariats. Les principaux acteurs du marché incluent -
En 2024, la taille du marché des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) était de 525,62 millions USD.
En 2030, la taille du marché des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP) devrait atteindre 735,51 millions USD.
L’augmentation des applications des semi-conducteurs complète la croissance du marché des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP).
En 2024, le segment de l'alumine représentait la part de marché la plus élevée de 38,95 % sur le marché global des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP).
L'Asie-Pacifique représentait la part de marché la plus élevée sur le marché global des boues de planarisation chimico-mécanique (CMP).