ボンディングワイヤ市場 - 規模、シェア、業界動向、予測（2023年～2030年）

タイプ別：

タイプ別に見ると、市場はボールボンダー、ウェッジボンダー、スタッド／バンプボンダー、ペグボンダーに分類されます。2022年には、ウェッジボンディング分野が世界のボンディングワイヤ市場シェアにおいて最大の収益を占めました。電子部品の相互接続において高い機械的強度と信頼性を提供するウェッジボンダーの能力が、市場を牽引しています。ウェッジボンディングでは、ウェッジ型の工具を用いてワイヤをボンディングパッドに接合します。さらに、ウェッジボンダーは、金、アルミニウム、銀など、様々なワイヤやリボン材料との接合を可能にします。その結果、パワーエレクトロニクスや車載エレクトロニクスにおけるウェッジボンダーの応用が、ボンディングワイヤ市場のトレンドを牽引しています。

スタッド／バンプボンダー分野は、予測期間中に最も急成長を遂げる分野になると予想されています。スタッドボンディングは、3次元集積回路やフリップチップアプリケーションで使用される技術です。スタッドボンダーは、半導体デバイスのボンディングパッドに金または銅製の金属スタッドを接合するために必要です。例えば、SET Corporation SAは2022年11月、通信、自動車、防衛用途向けに、FC150 Platinumと呼ばれる先進的な研究開発用フリップチップボンダーを発売しました。スタッドボンダーは高密度接続を可能にし、複数のチップや部品をコンパクトなスペースに統合することを可能にし、ボンディングワイヤ市場の需要を高めています。

ボンディングプロセスタイプ別：

ボンディングプロセスタイプに基づいて、市場は熱圧着ボンディング、熱超音波ボンディング、超音波ボンディングの3つに分けられます。2022年のボンディングワイヤ市場シェアでは、熱圧着ボンディングセグメントが最大の収益シェアを占めました。熱圧着接合は、熱と圧力を用いてワイヤとボンディングパッドを接合する技術です。そのため、この技術は高度なパッケージングやマイクロエレクトロニクスの用途に適しています。例えば、2022年10月、Kulicke & Soffa Industries, Inc.は、フラックスレス・サーモコンプレッション・ボンダー（TCB）の初号機を出荷しました。このTCBは、フラックスレス・デリバリーモジュールを内蔵することで相互接続の完全性を確保し、半導体におけるトランジスタ密度の高いパッケージングを容易にし、高いパフォーマンスを実現します。その結果、半導体デバイスにおけるヘテロジニアス・インテグレーション（HI）やシステムインパッケージ（SiP）への熱圧着技術の適用が、市場の成長を加速させています。

超音波技術は、予測期間中に最も高いCAGRを達成すると予想されています。超音波接合技術は、高周波の機械振動を利用してワイヤとボンディングパッドを接合します。その結果、超音波エネルギーによって摩擦熱が発生し、ワイヤとボンディングパッドが軟化して融合します。そのため、MEMSデバイスや医療用途における超音波技術の応用が、ボンディングワイヤ市場のトレンドを牽引しています。

ワイヤ厚別：

ワイヤ厚に基づいて、市場は0μm～75μm、75μm～150μm、150μm～300μm、300μm～500μmに分類されます。2022年には、0μm～75μmセグメントが最大の収益シェアを占めました。0μm～75μmの太さのワイヤは高密度接続を可能にし、多数のワイヤをコンパクトなスペースに収めることができます。さらに、細径ワイヤは、金、アルミニウム、銅など、様々な材料で作られています。このように、民生用電子機器やその他の小型デバイスにおける細線ワイヤの応用が市場の成長を牽引しています。

300μm～500μmセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されています。これらのワイヤは太線ワイヤと呼ばれ、高出力半導体デバイスにおいて高い機械的強度と信頼性の高い接続を提供します。300μm～500μmワイヤの太さは、細線ワイヤと比較して高い電流容量を可能にします。さらに、300μm～500μmワイヤは高い熱伝導率も提供するため、ボンディングワイヤ市場の成長を加速させています。

材質別：

材質別に見ると、市場は銅、アルミニウム、金、銀、パラジウムコート銅（PCC）に分類されます。 2022年には、銅セグメントが最大の収益シェアを占めました。銅線の高い電気伝導性とコスト効率が市場の成長を牽引しています。銅線の高い導電性は、電流を効率的に伝送し、配線間の抵抗を最小限に抑えるのに役立ちます。例えば、2021年8月、QP Technologiesは、アルミニウムと銅で構成されたHesse Mechatronics社製の超音波ワイヤボンダー2台を新たに導入しました。これらの装置は、マルチチップモジュール（MCM）、高周波部品、チップオンボード（COB）、ハイブリッド、光学機器、車載電子機器における軸認識とパターン認識のための高度なウェッジボンディング機能を提供します。さらに、半導体材料としての銅の高い供給能力も、市場の成長に貢献しています。

パラジウムコーティング銅（PCC）は、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されています。銅線にパラジウムコーティングを施すことで保護層が形成され、裸銅線に伴う酸化の懸念が解消されます。さらに、パラジウムコーティング銅線はアルミニウムボンドパッドとの互換性も備えています。パラジウムめっき銅（PCC）のコスト効率と高い適合性が、予測期間中の市場を牽引すると予想されます。

用途別：

用途別に見ると、市場はMEMS、メモリ、センサー、オプトエレクトロニクスシステム、その他に分類されます。MEMSシステムは2022年に34.5%と最大の収益を占めました。ボンディングワイヤは、MEMSチップ、パッケージリード、回路基板など、MEMSデバイスのさまざまなコンポーネント間の電気的接続を提供する上で重要な役割を果たします。微小電気機械システム（MEMS）は、機械部品と電気部品を組み合わせた小型の統合デバイスまたはシステムを作成するために使用されるプロセス技術です。これらのコンポーネントは、集積回路（IC）のバッチ処理技術を使用して製造されます。したがって、これらのワイヤはMEMSシステムにおいて重要な役割を果たし、市場の成長を牽引しています。

センサー分野は、予測期間中に高いCAGRを達成すると予想されています。民生用電子機器や自動車業界における先進センサーの導入が市場を牽引しています。センサーは、半導体デバイス内の異なるコンポーネント間で情報を伝送する上で重要な役割を果たしています。そのため、センサーのパッケージングにおいては、センサーチップとパッケージリード間の電気的接続を確立するために、ワイヤボンダーが利用されています。このように、民生用電子機器の小型化とIoT対応の進展は、高効率ワイヤの需要を促進し、市場を押し上げています。

エンドユーザー別：

エンドユーザーに基づいて、市場は自動車、航空宇宙、防衛、民生用電子機器、通信、ヘルスケアなど、幅広い分野に広がっています。民生用電子機器セグメントは、2022年に最大の収益を占めました。これらのワイヤは、半導体チップを保護パッケージに封入するICパッケージングに不可欠です。さらに、LCD、OLED、AMOLEDスクリーンなどの民生用電子機器のディスプレイ技術においても重要な役割を果たしています。さらに、消費者の間でスマートウェアラブル機器の普及が進み、市場が成長を牽引しています。

予測期間中、自動車業界は最も高いCAGRを達成すると予想されています。これらのワイヤは、ECUの組み立てにおいて、半導体チップ、センサー、その他の電子部品間の電気的接続を確立するために広く使用されています。さらに、ADASアプリケーションにおいても、異なるデバイス間で重要な情報を効率的に伝送するために広く使用されています。さらに、自動車用照明システムの導入が市場の成長を加速させています。

地域別：

地域セグメントには、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカが含まれます。

北米の収益シェアは2022年に52億7,033万米ドルに達し、2030年には66億6,998万米ドルに達すると予測されており、予測期間中のCAGRは3.1%です。また、この地域では、米国が2022年に59.80%と最大の収益シェアを占めました。ボンディングワイヤ市場分析によると、スマートフォン、ノートパソコン、タブレットなどの民生用電子機器の普及が市場の成長を牽引しています。ボンディングワイヤは、異なる半導体デバイス間の信頼性の高い電気接続を確立するために不可欠です。例えば、2021年7月、Amkor Technologyは、0.13ミクロンおよびLow-kプロセスで製造されるデバイス向けに、信頼性とコスト効率に優れたワイヤボンドを提供するため、ワイヤボンドとフリップチップパッケージングの提供を発表しました。さらに、これらのワイヤは医療機器にも応用されており、市場の成長を加速させています。これらのワイヤは、心電図装置や超音波装置などの監視・診断装置の組み立てに使用されています。

アジア太平洋地域は、予測期間中に3.4%という最も高いCAGRを記録すると予想されています。ボンディングワイヤ市場分析によると、インド、中国、日本などの国の大手製造業が、民生用電子機器や自動車部品の製造における効率的で信頼性の高いワイヤの需要を牽引しています。アジア太平洋地域で成長する自動車産業は、この地域の市場を牽引しています。これらのワイヤは、様々なセンサーの効率的な動作のために、ADASアプリケーションで広く使用されています。したがって、前述の業界におけるワイヤボンディング技術の採用拡大は、ボンディングワイヤ市場の拡大を加速させています。