- まとめ
クラウドEDA市場規模：
クラウドEDA市場規模は、2023年の71億2,072万米ドルから2031年には156億3,127万米ドルを超えると推定され、2024年には77億2,926万米ドルに拡大すると予測されています。2024年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）は10.3%です。
クラウドEDA市場の範囲と概要：
クラウドEDA（電子設計自動化）とは、電子システムや集積回路のシミュレーション、検証、テストなどの電子設計プロセスを実行するためにクラウドベースのプラットフォームを使用することを指します。これらのプラットフォームは、半導体や電子機器の設計に伴う複雑なワークフローを管理するための、スケーラブルで効率的なソリューションを提供します。クラウドインフラストラクチャを活用することで、クラウドEDAはリアルタイムコラボレーション、強化された計算能力、そして大規模設計を柔軟に処理することを可能にします。
クラウドEDAツールは、高速処理、自動化された設計ワークフロー、高度な分析機能との統合といった機能を提供し、ユーザーはパフォーマンスを最適化し、市場投入までの時間を短縮できます。これらのソリューションは様々なデバイスからアクセス可能で、異なる場所で作業する設計チームに利便性と適応性を提供します。さらに、クラウドEDAプラットフォームは、設計プロセスにおいて機密性の高い知的財産を保護するための堅牢なセキュリティプロトコルを備えています。
クラウドEDAソリューションのエンドユーザーには、設計プロセスを合理化し、運用効率を向上させる高度なツールを必要とする半導体企業、家電メーカー、研究機関などがあります。これらのプラットフォームは、イノベーションの加速と次世代電子製品の開発支援において重要な役割を果たします。
クラウド電子設計自動化市場のダイナミクス - (DRO) :
主な推進要因:
ICおよびSoC設計の複雑性の高まりが市場成長を促進
自動車、通信、民生用電子機器などの業界における高度な集積回路（IC）およびシステムオンチップ（SoC）の需要の高まりにより、複雑な設計要件がますます厳しくなっています。高い処理能力、エネルギー効率、多機能といった高度な機能が、この複雑さを加速させています。従来のEDAツールは、拡張性と計算能力の限界により、これらの要求を満たすことが困難な場合が多くあります。
クラウドベースの電子設計自動化（EDA）プラットフォームは、高性能コンピューティング機能を提供し、グローバルチーム間のリアルタイムコラボレーションを可能にすることで、この問題に解決策を提供します。これらのプラットフォームは、設計プロセスを合理化し、市場投入までの時間を短縮し、現代の半導体デバイスに求められる反復的な開発サイクルに対応します。さらに、クラウドベースのソリューションは、大量のデータと複雑なシミュレーションに対応し、最先端のICおよびSoCの設計における精度と効率性を確保します。この拡張性と柔軟性により、クラウドEDAツールは半導体設計における増大する課題への対応に不可欠なものとなり、クラウドEDA市場の需要拡大に貢献しています。
主な制約：
既存のオンプレミスツールとの統合における課題が市場の進展を阻害
従来のオンプレミスEDAツールからクラウドベースのプラットフォームへの移行は、組織にとって大きな統合課題をもたらします。多くの企業は、レガシーシステムを中心としたワークフローとインフラストラクチャを構築しているため、クラウドベースのソリューションとの互換性を確保することは複雑な作業となっています。既存のオンプレミスツールは、ハイブリッド環境に必要なシームレスな相互運用性を欠いていることが多く、移行フェーズにおける非効率性と混乱につながります。
さらに、従来のツールに慣れた従業員は、クラウドベースのプラットフォームを効果的に活用するために再トレーニングを受ける必要があり、導入コストと遅延が増加します。これらの課題は、設計スケジュールが厳しく、プロジェクト間の依存関係が極めて重要である業界ではさらに深刻化します。こうした業界では、わずかな混乱でさえも大きな遅延につながります。その結果、統合プロセスは企業、特に中小企業にとってクラウドベースのEDAソリューションの全面的な導入を阻み、クラウドプラットフォームが提供する拡張性とコラボレーションという明らかなメリットにもかかわらず、導入率を低下させています。したがって、上記の要因がクラウドEDA市場の成長を抑制しているのです。
将来の機会：
エッジコンピューティングとAI最適化チップの成長が潜在的な機会を促進
エッジコンピューティングとAI対応デバイスの急速な拡大により、これらの技術特有の要件を満たすようにカスタマイズされた高度な半導体設計の需要が高まっています。エッジコンピューティングは、データソースに近い場所でデータを処理するために、低レイテンシで高性能なチップに依存しています。一方、AIアプリケーションでは、ディープラーニングやリアルタイム意思決定などのタスクに最適化されたチップが求められます。これらの高度なチップの設計には、シミュレーション、検証、最適化といった、反復的でリソースを大量に消費するプロセスが伴います。
クラウドベースのEDAプラットフォームは、これらのプロセスを効率化するために必要なスケーラビリティ、計算能力、そしてコラボレーションツールを提供します。クラウドプラットフォームは、プロトタイピングの迅速化と開発時間の短縮を実現することで、AIとエッジコンピューティングのハードウェアにおけるイノベーションを促進します。この傾向は、自動車、ヘルスケア、通信などの業界で特に顕著です。これらの業界では、エッジコンピューティングとAIの統合によって業務に革命が起こり、クラウド電子設計自動化（EDA）市場の機会が生まれています。
クラウドEDA市場セグメント分析：
製品タイプ別：
製品タイプに基づいて、市場はコンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、半導体知的財産、IC物理設計および設計にセグメント化されています。
2023年のクラウド電子設計自動化市場全体において、コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）セグメントが最大の収益を占めました。
- コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）ツールは、複雑な設計およびシミュレーションプロセスを合理化し、プロトタイピングと製品の反復を迅速化します。
- これらのツールは、自動車や航空宇宙などの業界で、精度を確保し、厳格な規制基準を遵守するために広く採用されています。
- このセグメントの優位性は、高度なシミュレーションおよび解析機能を通じて製品設計を最適化できる能力を反映しています。
- 市場動向によると、CAEツールの採用増加は、電子機器の複雑性の増大と迅速なイノベーションの必要性によって促進されており、これがクラウド電子設計自動化市場の拡大をさらに促進しています。
半導体知的財産セグメントは、最も高いCAGRを記録すると予想されています。
- 半導体IPソリューションは、設計効率の向上と複雑なチップアーキテクチャにおける互換性の確保に不可欠です。
- IoTやAIなどの新興アプリケーション向けのカスタマイズされたチップ設計への注目が高まるにつれ、再利用可能なIPコアのニーズが高まっています。
- このセグメントは、プロセス技術の進歩とシステムオンチップ（SoC）設計への移行の恩恵を受けています。
- クラウド電子設計自動化市場分析によると、IPベンダーと半導体メーカー間の連携強化により、半導体IPソリューションの採用がさらに促進されています。
導入モード別：
導入モードに基づいて、市場はパブリッククラウド、プライベートクラウド、ハイブリッドクラウドに分類されます。
パブリッククラウドセグメントは、2018年最大の収益（54.40%）を占めました。 2023年
- パブリッククラウドの導入は、拡張性と費用対効果に優れているため、中小企業にとって好ましい選択肢となっています。
- パブリッククラウドの導入は、高性能コンピューティングリソースへのオンデマンドアクセスを提供できることが推進力となっています。
- クラウドベースのEDAツールは、グローバルチーム間のリアルタイムコラボレーションを可能にし、電子設計の市場投入までの時間を短縮します。
- クラウドEDA市場のトレンドによると、このセグメントの優位性は、クラウドインフラストラクチャへの投資の増加と、グローバルクラウドサービスプロバイダーの拡大によって支えられています。
ハイブリッドクラウドセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されています。
- ハイブリッドクラウドの導入は、パブリッククラウドの柔軟性と、プライベートクラウドインフラストラクチャの制御性とセキュリティを組み合わせたものです。
- 運用効率のバランスを求める大企業で、ハイブリッドクラウドの導入がますます増えています。
- ハイブリッドソリューションは、レガシーシステムとのシームレスな統合をサポートし、設計ワークフローの継続性を確保します。
- 市場分析によると、ハイブリッドクラウドの採用増加は、その適応性と多様な運用要件への対応能力に起因しており、クラウド電子設計自動化市場の成長を牽引しています。
エンドユーザー業界別:
エンドユーザー業界に基づいて、市場は自動車、航空宇宙・防衛、コンシューマーエレクトロニクス、ヘルスケア、IT・電子部品に分類されます。通信、その他。
2023年のクラウド電子設計自動化市場全体において、自動車分野が最大の収益シェアを占めました。
- EDAツールは、先進運転支援システム（ADAS）や電気自動車（EV）のコンポーネント設計において重要な役割を果たしています。
- 自動車業界は電動化と自動運転に注力しており、最先端の設計ツールの導入を促進しています。
- 高性能コンピューティングとシミュレーション機能は、車載アプリケーション向けチップ設計の効率性を高めます。
- この分野の優位性は、イノベーションと安全規格への準拠のためにEDAツールへの依存度が高まっていることを反映しており、クラウド電子設計自動化市場の需要をさらに促進しています。
ヘルスケア分野は、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されています。
- EDAツールは、ウェアラブルヘルスモニターや診断装置などの医療機器の設計においてますます利用されています。
- 医療機器における高精度化と小型化のニーズの高まりにより、高度な設計ツールの導入が促進されています。
- 医療提供者と半導体企業の連携が、医療用電子機器のイノベーションを推進しています。
- このセグメントの急速な成長は、AIを活用した医療ソリューションの進歩と規制当局の承認の増加に支えられており、クラウド型電子設計自動化（EDA）市場における大きな機会が創出されています。
地域別分析：
対象地域は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカです。
アジア太平洋地域の市場規模は、2023年に20億9,444万米ドルと評価されました。さらに、2024年には22億7,721万米ドルに成長し、2031年には46億8,938万米ドルを超えると予測されています。このうち、中国は2023年に33.7%と最大のシェアを占めました。アジア太平洋地域では、中国、日本、インドなどの国々における産業化と技術進歩に牽引され、クラウドEDA市場が急成長を遂げています。民生用電子機器の普及と半導体セクターの拡大により、効率的でスケーラブルな設計ツールの必要性が高まっています。市場動向によると、デジタルトランスフォーメーションを推進する政府の取り組みは、クラウド電子設計自動化市場の拡大にさらなる影響を与えています。
北米市場は、2023年の23億6,687万米ドルから2031年には51億4,269万米ドルを超えると推定されており、2024年には25億6,696万米ドルの成長が見込まれています。この地域は、先進技術の急速な導入と主要業界プレーヤーの存在に牽引され、クラウドEDA市場で大きなシェアを占めています。特に米国では、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、航空宇宙・防衛などの分野でクラウドベースのEDAツールが広く導入されています。クラウドEDA市場の動向は、クラウドコンピューティングとEDAソリューションの統合への移行によって、企業が実質コストを維持または削減しながら、市場投入までの時間を短縮し、イノベーションを促進できることを示唆しています。
ヨーロッパは世界のクラウドEDA市場の大部分を占めており、ドイツ、フランス、イギリスなどの国々が導入とイノベーションをリードしています。この地域では、持続可能性と効率的な設計プロセスが重視されており、特に自動車産業や工業セクターにおいて、クラウドベースのEDAソリューションの利用が促進されています。分析によると、業務の効率化と製品開発サイクルの改善を目的としたクラウドEDAツールの導入が拡大しています。
中東・アフリカ地域では、特に通信・工業セクターにおいて、クラウドEDAソリューションへの関心が高まっています。アラブ首長国連邦や南アフリカといった国々は、デジタル化の取り組みを支援するため、高度な設計技術に投資しています。分析によると、業務効率の向上と持続可能な取り組みの支援を目的としたクラウドベースのEDAツールの導入が拡大しています。
ラテンアメリカはクラウドEDAの新興市場であり、ブラジルとメキシコが主要な市場となっています。この地域における電子機器製造セクターの成長と技術革新を促進する取り組みが、クラウドベースの設計ツールの導入を促進しています。クラウド電子設計自動化（EDA）市場分析によると、インフラの近代化とデジタル機能の強化を目指す政府の政策が市場動向に影響を与えています。
主要プレーヤーと市場シェアに関する洞察：
クラウドEDA市場は競争が激しく、主要プレーヤーが国内外の市場に製品とサービスを提供しています。主要プレーヤーは、研究開発（R&D）、製品イノベーション、エンドユーザーへの提供において、複数の戦略を採用することで、世界のクラウドEDA市場で確固たる地位を築いています。クラウド電子設計自動化（EDA）業界の主要プレーヤーは以下のとおりです。
- Synopsys, Inc. (米国)
- Cadence Design Systems, Inc. (米国)
- Autodesk, Inc. (米国)
- National Instruments Corporation (米国)
- Dassault Systèmes SE (フランス)
- Siemens Digital Industries Software (ドイツ)
- Mentor Graphics Corporation (米国)
- Keysight Technologies, Inc. (米国)
- Ansys, Inc. (米国)
- Altium Limited (オーストラリア)
最近の業界動向:
パートナーシップとコラボレーション：
- 2024年12月、Marvell Technologyは、5年間の複数世代にわたる契約を通じて、Amazon Web Services（AWS）との戦略的コラボレーションを拡大しました。このパートナーシップには、カスタムAI製品、光デジタル信号プロセッサ、アクティブ電気ケーブルDSP、PCIeリタイマー、データセンター相互接続光モジュール、イーサネットスイッチングシリコンソリューションの提供が含まれます。さらに、Marvell は AWS のクラウド インフラストラクチャを電子設計自動化に活用し、データセンター コンピューティング、ネットワーク、ストレージ サービスの向上を目指します。
- 2023 年 7 月、Siemens Digital Industries Software は、Amazon Web Services (AWS) との戦略的協業契約を拡大し、AWS 上での Siemens の電子設計自動化 (EDA) ポートフォリオのアクセシビリティ、スケーラビリティ、柔軟性を向上させることを発表しました。このコラボレーションは、集積回路 (IC) およびエレクトロニクス設計のお客様が AWS の高度なクラウドサービスを活用して設計サイクルを短縮し、エンジニアリングリソースを最適化し、シーメンスの EDA 製品を使用した検証カバレッジを向上できるよう支援することを目的としています。
- 2023 年 2 月、Marvell Technology は Amazon Web Services (AWS) との戦略的コラボレーションを拡大し、クラウドファーストのアプローチを採用することで電子設計自動化 (EDA) プロセスを強化しました。このパートナーシップにより、Marvell は AWS のスケーラブルなコンピューティングインフラストラクチャを活用し、EDA ワークロードの迅速なスケーリングとシリコン設計サイクルの効率化を実現できます。この協業には、MarvellがAWSに、要求の厳しいビジネスクリティカルなワークロードをサポートするようにカスタマイズされたデータセンターシリコンソリューションを提供することも含まれます。
製品リリース：
- 2023年10月、Synopsysは、半導体設計エコシステム内の相互運用性の向上を目的としたSynopsys Cloud OpenLink Programを発表しました。この取り組みにより、チップ設計者はサードパーティの電子設計自動化（EDA）ツールと知的財産（IP）をSynopsys Cloud環境にシームレスに統合できるようになります。オープンなアプリケーション・プログラミング・インターフェース（API）を提供することで、このプログラムは安全なシステム間連携を促進し、多様なEDAソリューション、IP、ファウンドリ技術への効率的なアクセスを可能にします。
クラウド型電子設計自動化（EDA）市場レポートの洞察：
| レポートの属性 | レポートの詳細 |
| 調査タイムライン | 2018年～2031年 |
| 2031年の市場規模 | 156億3,127万米ドル |
| CAGR (2024-2031) | 10.3% |
| 製品タイプ別 |
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| 導入モード別 |
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| エンドユーザー業界別 |
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| 地域別 |
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| 主要プレーヤー |
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| 北米 | 米国 カナダ メキシコ |
| ヨーロッパ | 英国 ドイツ フランス スペイン イタリア ロシア ベネルクス その他ヨーロッパ |
| アジア太平洋地域 | 中国 韓国 日本 インド オーストラリア ASEAN その他アジア太平洋地域 |
| 中東・アフリカ | GCC トルコ 南アフリカ 中東・アフリカ（MEA）のその他地域 |
| 中南米 | ブラジル アルゼンチン チリ 中南米のその他地域 |
| レポート対象範囲 |
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報告書で回答された主な質問
クラウド電子設計自動化市場の規模はどのくらいですか? +
クラウド電子設計自動化市場規模は、2023年の71億2,072万米ドルから2031年には156億3,127万米ドルを超えると推定され、2024年には77億2,926万米ドルにまで拡大し、2024年から2031年にかけて10.3%のCAGRで成長すると予測されています。
クラウド電子設計自動化市場の主要セグメントは何ですか? +
クラウド電子設計自動化市場は、製品タイプ（コンピュータ支援エンジニアリング、半導体知的財産、IC物理設計および検証、プリント回路基板およびマルチチップモジュール）、展開モード（パブリッククラウド、プライベートクラウド、ハイブリッドクラウド）、エンドユーザー業界（自動車、航空宇宙および防衛、民生用電子機器、ヘルスケア、ITおよび通信）、および地域（アジア太平洋、ヨーロッパ、北米、ラテンアメリカ、中東およびアフリカ）別にセグメント化されています。
クラウド電子設計自動化市場を支配すると予想される地域はどれですか? +
アジア太平洋地域は、中国、インド、日本などの国々における産業化と技術の進歩、そしてデジタル変革を推進する政府の取り組みによって、クラウド電子設計自動化市場を独占すると予想されています。
クラウド電子設計自動化市場の主要プレーヤーは誰ですか? +
クラウド電子設計自動化市場の主要企業としては、Synopsys, Inc. (米国)、Cadence Design Systems, Inc. (米国)、Siemens Digital Industries Software (ドイツ)、Mentor Graphics Corporation (米国)、Keysight Technologies, Inc. (米国)、Ansys, Inc. (米国)、Altium Limited (オーストラリア)、Autodesk, Inc. (米国)、National Instruments Corporation (米国)、Dassault Systèmes SE (フランス) などが挙げられます。
