휴대폰 칩 시장 - 규모, 점유율, 산업 동향 및 전망(2025-2032)

코어 유형별:

코어 유형을 기준으로 시장은 듀얼 코어, 쿼드 코어, 헥사 코어, 옥타 코어 등으로 세분화됩니다.

코어 유형별 동향:

• 옥타 코어 도입 증가 추세 멀티태스킹 기능 향상과 성능 향상으로 시장 성장이 촉진되고 있습니다.
• 향상된 멀티코어 효율성과 멀티스레드 애플리케이션 성능 향상으로 헥사 코어 활용도가 증가하면서 휴대폰 칩 시장 수요가 증가하고 있습니다.

옥타 코어 부문은 2024년 전체 시장에서 54.21%의 가장 큰 매출 점유율을 차지했습니다.

• 옥타 코어는 8개의 프로세싱 코어를 갖춘 중앙 처리 장치로, 8개의 작업을 동시에 처리할 수 있어 작업 효율성을 높입니다.
• 또한, 많은 스마트폰이 옥타 코어 프로세서를 사용하여 성능 향상, 원활한 멀티태스킹, 빠른 앱 로딩, 향상된 게임 경험을 제공합니다.
• 또한, 최신 옥타 코어는 코어를 두 개의 클러스터로 분할하는 big.LITTLE 아키텍처를 사용하는 경우가 많습니다. 즉, 고성능 작업을 위한 빅 코어와 덜 까다로운 작업을 위한 리틀 코어로 나뉩니다.
• 예를 들어, 2024년 9월, Qualcomm Snapdragon은 최신 코파일럿 기능을 제공하는 X plus 옥타 코어 칩셋을 출시했습니다. 더욱이, 이 칩셋들은 4nm 프로세서 노드에서 개발되었으며 Qualcomm Hexagon NPU 칩셋을 탑재하고 있습니다.
• 분석에 따르면 옥타 코어 부문과 관련된 기술 발전이 모바일 칩 시장 규모를 가속화하고 있습니다.

헥사 코어 부문은 예측 기간 동안 상당한 연평균 성장률(CAGR) 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.

• 헥사 코어는 6개의 독립적인 처리 장치가 함께 작동하는 중앙 처리 장치로, 6개의 작업을 동시에 처리할 수 있어 작업 효율을 높입니다.
• 또한, 헥사 코어는 주로 고성능 모바일 기기에 통합되어 고성능 연산, 게임, 여러 애플리케이션 실행 등 다양한 작업을 효율적으로 처리합니다.
• 예를 들어, 2025년 2월에는Apple은 최신 세대와 헥사 코어 A18 칩이 통합된 iPhone 16e 시리즈를 출시했습니다. 또한, 헥사 코어 A18 칩은 더욱 원활한 작동, 전력 효율, 향상된 배터리 수명 등 다양한 이점을 제공합니다.
• 따라서 스마트폰에서 헥사 코어 칩셋의 사용률이 증가함에 따라 예측 기간 동안 휴대폰 칩 시장 규모가 확대될 것으로 예상됩니다.

프로세싱 노드 기준:

프로세싱 노드를 기준으로 시장은 2nm, 3nm, 5nm, 7nm, 10nm, 12nm 등으로 세분화됩니다.

프로세싱 노드 트렌드:

• 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 통합 등 5nm 프로세싱 노드와 관련된 기술 발전이 증가하고 있습니다.
• 성능 향상, 전력 효율 향상, 처리 속도 향상, 배터리 수명 연장 등 기술 발전으로 3nm 프로세싱 노드 채택이 증가하고 있습니다.

5nm 세그먼트는 2024년 전체 시장에서 가장 큰 매출 점유율을 차지했습니다.

• 5nm 프로세싱 노드는 더 작은 트랜지스터 크기를 의미하는 차세대 칩으로, 단일 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있음을 의미합니다. 칩.
• 또한, 더 작은 트랜지스터는 더 빠르게 스위칭할 수 있어 스마트폰의 성능이 향상됩니다.
• 예를 들어, 2023년 2월, 삼성은 5nm 공정 노드를 갖춘 Exynos 1330 칩셋을 출시했습니다. 또한 Exynos 1330은 향상된 배터리 수명과 고급 스케줄러 및 전력 제어 기술을 갖춘 저전력 설계를 제공합니다.
• 따라서 5nm 공정 노드 부문과 관련된 기술 발전이 모바일폰 칩 시장 동향을 주도하고 있습니다.

3nm 공정 부문은 예측 기간 동안 상당한 CAGR 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.

• 3nm 공정 노드는 제조 공정에서 가장 작은 피처 크기가 3nm인 차세대 노드입니다.
• 또한 3nm 공정 노드는 트랜지스터 밀도 증가, 성능 향상, 전력 소비 감소 등 다양한 주요 이점을 제공합니다.
• 또한 3nm 노드에 AI 기능을 통합하면 고급 설계, 제조 최적화, 칩 성능 향상, 효율성 향상 등 다양한 이점을 얻을 수 있습니다.
• 예를 들어, 2023년 9월에는 MediaTek은 대만 반도체 제조회사(TSMC)의 3nm 공정 기술을 활용한 최초의 스마트폰용 칩을 출시했습니다.
• 따라서 3nm 공정을 통합한 스마트폰용 칩 관련 혁신이 예측 기간 동안 휴대폰용 칩 시장 점유율을 견인할 것으로 예상됩니다.

최종 사용자 기준:

최종 사용자 기준으로 시장은 스마트폰과 일반 휴대폰으로 구분됩니다.

최종 트렌드 사용자:

• 스마트폰의 성능 및 기능 향상을 위한 모바일 칩 도입 증가가 모바일 칩 시장 동향을 주도하고 있습니다.
• 더 높은 성능, 향상된 연결성, 그리고 고급 기능을 위해 스마트폰 칩을 사용하는 추세가 증가하면서 시장 성장이 촉진되고 있습니다.

스마트폰 부문은 2024년 전체 시장에서 가장 큰 매출 점유율을 차지했으며, 예측 기간 동안 가장 빠른 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.

• 향상된 기능을 갖춘 스마트폰 도입이 증가함에 따라, 자연 처리 장치(NPU) 및 그래픽 처리 장치(GPU)와 통합된 칩셋 개발이 촉진되고 있습니다.
• 또한, 스마트폰 칩셋에 5G 및 AI가 통합되면서 처리 능력 향상, 전력 효율 개선 등이 모바일 칩 시장 성장을 견인하고 있습니다.
• 예를 들어, Apple은 2024 회계연도에 391조 3500억 달러, 2023년에는 383조 2850억 달러의 순매출을 기록했습니다. 또한, 2023년부터 2024년까지 Apple 스마트폰 판매가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
• 따라서 스마트폰용 스마트폰 칩 개발이 증가함에 따라 휴대폰 칩 시장 점유율이 증가하고 있습니다.