携帯電話用チップ市場規模:
携帯電話用チップ市場規模は、2024年の1,118.7億米ドルから2032年には1,667.7億米ドルを超えると推定されており、2025年には1,155.2億米ドルに達すると予測されています。2025年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)は5.5%です。
携帯電話用チップ市場の範囲と概要:
携帯電話用チップは、システムオンチップ(SoC)とも呼ばれ、スマートフォンのほぼすべての機能を実質的に管理する集積回路です。さらに、SOCは様々なコンポーネントを1つのチップに統合することで、処理速度をさらに高速化し、アプリケーションパフォーマンスの向上とタスク管理の円滑化を実現します。さらに、携帯電話用チップは、パフォーマンスの向上、バッテリー寿命の延長、高度な機能のサポート、電力管理、メモリおよびストレージインターフェースなど、様々なメリットをもたらします。さらに、人工知能プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニットを搭載したスマートフォン用チップは、機械学習やAIタスクに最適化されています。
携帯電話用チップ市場のダイナミクス - (DRO):

主な推進要因:
携帯電話チップセットへの高度な5G技術の統合が、携帯電話チップ市場の成長を牽引
携帯電話チップセットへの5G技術の統合により、スマートフォンで5G機能と省電力技術が実現します。さらに、5Gチップセットはデータ速度を大幅に高速化するため、仮想現実(VR)、拡張現実(AR)、リアルタイムデータ伝送などを必要とするアプリケーションに最適です。さらに、5Gチップセットはダイナミックネットワークスライシングをサポートしており、通信事業者は特定のアプリケーション要件に合わせてネットワークサービスをカスタマイズできます。さらに、5GチップセットはMIMO(Multiple-Input, Multiple-Output)テクノロジーをサポートしており、複数のデバイスとの同時通信を可能にします。
- 例えば、2024年7月には、Unisocは、インドで5Gテクノロジーを搭載したUnisoc T760チップセットを発売しました。さらに、この5Gスマートフォンチップセットは、オクタコアプロセッサと6nmノードタイプを採用しており、バッテリー寿命と運用効率を向上させます。
このように、スマートフォンチップへの高度な5Gテクノロジーの統合は、携帯電話チップ市場の成長を牽引しています。
主な制約:
アプリケーションの制限とセキュリティ上の懸念が、携帯電話チップ業界の成長に影響を与えています。
携帯電話は、CPU、GPU、モデム、その他のプロセッサなど、スマートフォンの全機能を担う重要なコンポーネントで構成されています。しかし、携帯電話チップは、放熱性、チップの複雑さ、パフォーマンス、セキュリティ上の懸念など、機能面でいくつかの課題に直面しており、これが携帯電話の寿命にも影響を与えています。さらに、高性能スマートフォンは動作に多くの電力を消費するため、消費電力と発熱が増加し、バッテリー寿命に影響を与えます。
さらに、高度なAI機能やアーキテクチャを扱う場合、チップ設計は複雑になる可能性があり、データの複雑化につながり、モデルの精度低下、トレーニング時間の増加、適用の困難化につながる可能性があります。さらに、マルウェア、スパイウェア、フィッシング攻撃、ネットワークの脆弱性といったセキュリティ上の懸念も、市場の成長をさらに阻害しています。このように、アプリケーションの制限とセキュリティ上の懸念は、携帯電話用チップ市場の成長をさらに阻害しています。
将来の機会:
携帯電話向け人工知能(AI)統合チップの需要増加は、携帯電話用チップ市場の機会を促進すると予想されます。
人工知能チップ(AIチップとも呼ばれます)は、リアルタイム分析を可能にすることで、膨大な量のデータを迅速かつ効率的に処理するように設計された特殊なチップです。さらに、AI統合チップは、GPU、CPU、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路など、様々な処理ユニットを統合しています。さらに、AIチップは、強化された音声アシスタント機能を備えたリアルタイム言語翻訳により、異なる言語間でのコミュニケーションを容易にします。
- 例えば、2024年には、QualcommがAIチップ、Hexagon NPU(HTP Gen 4)を発売しました。さらに、ヘキサゴンNPUは大規模な言語モデルを実行できるため、AIアルゴリズムに必要な様々なAI機能を容易に実現できます。
したがって、モバイルフォンにおけるAI統合チップの採用拡大は、予測期間中にモバイルフォンチップ市場の機会を促進すると予想されます。
モバイルフォンチップ市場のセグメント分析:
コアタイプ別:
コアタイプに基づいて、市場はデュアルコア、クアッドコア、ヘキサコア、オクタコア、その他に分類されます。
コアタイプのトレンド:
- 採用の増加傾向マルチタスク機能の向上とパフォーマンス向上によるオクタコアの普及が市場の成長を牽引しています。
- マルチコア効率の向上とマルチスレッドアプリケーションにおけるパフォーマンス向上によるヘキサコアの利用増加が、携帯電話チップ市場の需要を牽引しています。
2024年には、オクタコアセグメントが市場全体で最大の収益シェア(54.21%)を占めました。
- オクタコアは、8つの処理コアを備えた中央処理装置(CPU)です。つまり、8つのタスクを同時に処理できるため、タスク効率に優れています。
- さらに、多くのスマートフォンは、パフォーマンスの向上、スムーズなマルチタスク、アプリの読み込み速度の向上、ゲーム体験の向上を実現するために、オクタコアプロセッサを採用しています。
- さらに、現代のオクタコアは、コアを2つのクラスターに分割するbig.LITTLEアーキテクチャを採用していることが多く、高性能タスク用のbigコアと、低性能タスク用のlittleコアが使用されています。
- 例えば、2024年9月には、Qualcomm Snapdragonが、最新のコパイロット機能を搭載したX plusオクタコアチップセットを発売しました。さらに、これらのチップセットは4nmプロセッサノードで開発され、Qualcomm Hexagon NPUチップセットを搭載しています。
- したがって、分析によると、オクタコアセグメントに関連する進歩の加速が、携帯電話用チップ市場の規模を加速させています。
ヘキサコアセグメントは、予測期間中に大幅なCAGR成長を記録すると予想されています。
- ヘキサコアは、6つの独立した処理ユニットが連携して動作する中央処理装置で、6つのタスクを同時に処理できるため、タスク効率に優れています。
- さらに、ヘキサコアは主にハイエンドのモバイルデバイスに搭載されており、高度な計算能力、ゲーム、複数のアプリケーションの実行など、さまざまなタスクを効率的に実行できます。
- 例えば、2025年2月には、Appleは、最新世代のヘキサコアA18チップを搭載したiPhone 16eシリーズを発売した。さらに、ヘキサコアA18チップは、よりスムーズな操作性、電力効率、バッテリー寿命の延長など、様々なメリットをもたらします。
- したがって、スマートフォンにおけるヘキサコアチップセットの利用率の増加は、予測期間中に携帯電話チップ市場の規模を押し上げると予想されます。

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処理ノード別:
処理ノードに基づいて、市場は2nm、3nm、5nm、7nm、10nm、12nmなどに分類されます。
処理ノードのトレンド:
- 人工知能(AI)や機械学習(ML)の統合など、5nm処理ノードに関連する技術進歩が加速しています。
- 性能向上、電力効率向上、処理速度向上、バッテリー寿命延長などの技術進歩により、3nm処理ノードの採用が増加傾向にあります。
2024年には、5nmセグメントが市場全体で最大の収益シェアを占めました。
- 5nm処理ノードは、トランジスタサイズが縮小され、1つのチップにより多くのトランジスタが集積される新世代チップです。
- さらに、トランジスタが小型化すればスイッチング速度が速くなり、スマートフォンのパフォーマンスが向上します。
- 例えば、2023年2月には、Samsungが5nmプロセスノードを搭載したExynos 1330チップセットを発売しました。さらに、Exynos 1330は、高度なスケジューラと電力制御技術により、より長いバッテリー寿命と低消費電力設計を実現します。
- そのため、5nmプロセスノード分野における進歩の加速が、携帯電話用チップ市場のトレンドを牽引しています。
3nm分野は、予測期間中に大幅なCAGR成長を記録すると予想されています。
- 3nmプロセスノードは、製造プロセスにおける最小加工寸法が3ナノメートルの新世代ノードです。
- さらに、3nmプロセスノードは、トランジスタ密度の向上、性能向上、消費電力の削減など、様々な重要なメリットをもたらします。
- さらに、3nmノードにAI機能を統合することで、高度な設計、製造の最適化、チップ性能の向上、効率性の向上など、様々なメリットがもたらされます。
- 例えば、2023年9月には、MediaTekは、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)の3nmプロセスノード技術を採用した初のスマートフォン用チップを発表しました。
- したがって、3nmプロセスノードを搭載したスマートフォン用チップに関するイノベーションの高まりは、予測期間中に携帯電話用チップ市場シェアを押し上げると予測されています。
エンドユーザー別:
エンドユーザーに基づいて、市場はスマートフォンと従来型携帯電話に分類されます。
最終的なトレンドユーザー:
- スマートフォンの性能と機能向上を促進するため、モバイルフォンチップのスマートフォンへの採用が増加していることが、モバイルフォンチップ市場のトレンドを牽引しています。
- 高性能、強化された接続性、高度な機能のためのスマートフォンチップの利用増加が、市場の成長を牽引しています。
スマートフォンセグメントは、2024年に市場全体で最大の収益シェアを占め、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されています。
- 強化された機能を備えたスマートフォンの採用が増加しており、ナチュラルプロセッシングユニットとグラフィックスプロセッシングユニットを統合したチップセットの開発が促進されています。
- さらに、スマートフォンチップセットへの5GやAIの統合、処理能力の向上、電力効率の改善などの要因が、モバイルフォンチップ市場の拡大を牽引しています。
- 例えば、Appleは、2024年度の純売上高が391兆350億米ドル、2023年度が383兆2850億米ドルになると報告しました。さらに、同社のスマートフォンの売上高は2023年から2024年にかけて大幅に増加すると予想されています。
- したがって、スマートフォン向けチップの開発が進み、携帯電話向けチップの市場シェアが拡大しています。
地域分析:
対象地域は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域です。中東・アフリカ、ラテンアメリカ。

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アジア太平洋地域は、2024年に423億米ドルと評価されました。さらに、2025年には437億9000万米ドルに成長し、2032年には648億7000万米ドルを超えると予測されています。このうち、中国は36.24%と最大の収益シェアを占めています。携帯電話用チップ市場分析によると、アジア太平洋地域におけるスマートフォン用チップセットの普及は、主にスマートフォンの生産量の増加と、ハイエンドスマートフォンなどの人気の高まりによって牽引されています。さらに、高度な機能を備えたスマートフォンチップセットの採用増加が、携帯電話チップ市場の拡大をさらに加速させています。
- 例えば、2025年1月、中国に拠点を置くスマートフォンメーカーであるOnePlusは、3nmプロセス技術のSnapdragon 8 Gen 3プロセッサを搭載したスマートフォン「OnePlus 13R」の発売を発表しました。上記の要因がアジア太平洋地域の市場を牽引しています。

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北米市場は、2024年の314.7億米ドルから2032年には469.3億米ドルを超えると推定されており、2025年には325億米ドルまで成長すると予測されています。北米における携帯電話用チップ市場分析によると、同地域の市場成長はスマートフォン業界への投資増加によって牽引されています。さらに、複数のスマートフォンメーカーの台頭とスマートフォン生産台数の増加も、携帯電話用チップ市場の需要増加に貢献しています。
- 例えば、2024年8月、Googleは、4nmプロセス技術のGoogle Tensor G4プロセッサを搭載し、機能強化と効率性の向上を実現した新型スマートフォン「Google Pixel 9 Pro」を発売しました。上記の要因により、北米における携帯電話用チップの需要が増加しています。
さらに、地域別分析では、スマートフォンの売上増加、5Gスマートフォンの普及拡大などが、ヨーロッパにおける携帯電話用チップ市場の需要を牽引していることが示されています。さらに、市場分析によると、ラテンアメリカ、中東、アフリカ地域における市場需要は、デジタル化の加速やスマートフォンの普及拡大などにより、大幅な成長が見込まれています。
主要プレーヤーと市場シェアに関する洞察:
世界の携帯電話用チップ市場は、主要プレーヤーが国内外の市場に製品を提供しており、競争が激しい市場です。主要プレーヤーは、研究開発(R&D)、製品イノベーション、エンドユーザーへの投入において、複数の戦略を採用することで、携帯電話用チップ市場で確固たる地位を築いています。携帯電話向けチップ業界の主要企業は以下の通りです。
- Intel Corporation(米国)
- Broadcom Inc.(米国)
- Fuzhou Rockchip Electronics Co. Ltd.(中国)
- ASM Lithography Holding N.V.(オランダ)
- Applied Materials Inc.(米国)
携帯電話チップ市場エコシステム:

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最近の業界動向:
製品の発売:
- 2024年10月、MediaTekの最新フラッグシップモデルチップセット「Dimensity 9400」が発売されました。さらに、MediaTek Dimensity 9400+ チップセットは、最新の大規模言語モデル(LLM)のサポートや高度な生成AIおよびエージェントAI機能など、卓越したAIパフォーマンスを提供するように設計されています。
モバイルフォンチップ市場レポートの洞察:
| レポートの属性 |
レポートの詳細 |
| 調査タイムライン |
2019年~2032年 |
| 2032年の市場規模 |
166.77米ドル10億 |
| CAGR (2025~2032年) |
5.5% |
| コアタイプ別 |
- デュアルコア
- クアッドコア
- ヘキサコア
- オクタコア
- その他
|
| プロセッシングノード別 |
- 2nm
- 3nm
- 5nm
- 7nm
- 10nm
- 12nm
- その他
|
| 地域別 |
- アジア太平洋地域
- ヨーロッパ
- 北米
- 中南米
- 中東およびアフリカ
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| 主要プレーヤー |
- サムスン電子(韓国)
- クアルコム(米国)
- メディアテック(台湾)
- NVIDIA Corporation(米国)
- 台湾積体電路製造(台湾)
- インテル(米国)
- ブロードコム(米国)
- 福州岩鑼電子有限公司(中国)
- ASM Lithography Holding N.V.(オランダ)
- アプライド マテリアルズ(米国)
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| 北米 |
米国 カナダ メキシコ |
| ヨーロッパ |
英国 ドイツ フランス スペイン イタリア ロシア ベネルクス その他ヨーロッパ |
| アジア太平洋地域 |
中国 韓国 日本 インド オーストラリア ASEAN その他アジア太平洋地域 |
| 中東・アフリカ |
GCC トルコ 南アフリカ その他中東・アフリカ地域 |
| 中南米 |
ブラジル アルゼンチン チリ ラテンアメリカ地域全体 |
| レポート対象範囲 |
- 収益予測
- 競争環境
- 成長要因
- 制約または課題
- 機会
- 環境
- 規制環境
- PESTLE分析
- PORTER分析
- 主要技術環境
- バリューチェーン分析
- コスト分析
- 地域別動向
- 予測
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報告書で回答された主な質問
携帯電話用チップ市場はどのくらいの規模ですか? +
携帯電話チップ市場は2024年に1,118.7億米ドルと評価され、2032年までに1,667.7億米ドルに成長すると予測されています。
携帯電話用チップ市場で最も急成長している地域はどこですか? +
アジア太平洋地域は、携帯電話用チップ市場で最も急速な成長を遂げている地域です。
携帯電話チップレポートでは、具体的にどのようなセグメンテーションの詳細が取り上げられていますか? +
携帯電話チップレポートには、コアタイプ、処理ノード、エンドユーザー、および地域に関する具体的なセグメンテーションの詳細が含まれています。
携帯電話チップ市場の主要プレーヤーは誰ですか? +
携帯電話用チップ市場の主要参加者は、サムスン電子(韓国)、クアルコム社(米国)、メディアテック(台湾)、NVIDIA社(米国)、台湾積体電路製造有限公司(台湾)、インテル社(米国)、ブロードコム社(米国)、福州岩鑼電子有限公司(中国)、ASM Lithography Holding N.V(オランダ)、アプライド マテリアルズ社(米国)などです。