電子パッケージ市場 - 規模、シェア、業界動向、予測（2025年～2032年）

材質別:

材質に基づいて、市場はプラスチック、ガラス、金属、セラミックに分類されます。

プラスチックは、軽量、優れた電気絶縁性、コスト効率など、様々な利点があるため、電子機器のパッケージに使用される主要材料の一つです。また、金属は、高い強度、耐久性、電磁シールド性などの特性から、電子機器の筐体によく使用されます。さらに、セラミックは優れた電気絶縁性、高い耐熱性と安定性、そして耐薬品性を備えているため、電子機器のパッケージング用途に最適です。

材料タイプのトレンド：

• プラスチック材料の再利用性とリサイクル性の向上が市場の発展を牽引しています。
• 5Gおよび高出力半導体における金属パッケージの採用が市場の進化を牽引しています。

プラスチックは2024年に46.20%と最大の収益シェアを占めました。

軽量性、コスト効率、優れた断熱性といったプラスチックの特性は、電子機器や部品のパッケージングへの採用を促進しています。さらに、持続可能性への関心の高まりは、生分解性およびリサイクル可能なプラスチック材料の採用を促進し、市場の発展を後押ししています。さらに、電子機器や部品の包装におけるプラスチック材料の汎用性は、市場の発展を促しています。さらに、小型でポータブルな電子機器の需要の高まりは、包装における耐久性の高いプラスチック材料の採用を促進しています。

市場分析によると、持続可能性への関心の高まりが、電子機器の包装におけるリサイクル可能なプラスチック材料の採用を促進しています。

セラミックは、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されています。

生体適合性と滅菌プロセスへの耐性が、包装におけるセラミックの採用を促進しています。さらに、セラミックはペースメーカーや薬物送達システムなどの繊細な部品の保護にも役立ちます。さらに、医療インプラントなどのヘルスケア分野におけるセラミックパッケージの採用増加が、市場の発展を後押ししています。

したがって、電子パッケージ市場分析によると、ヘルスケア分野における採用増加は、予測期間中に市場を押し上げると予想されています。

パッケージ別タイプ:

パッケージングの種類に基づいて、市場は表面実装パッケージ、スルーホールパッケージ、ハイブリッドパッケージに分類されます。

表面実装技術では、電子部品はプリント基板（PCB）の表面に直接実装されます。表面実装技術は、物理的なスペースを節約するように設計されており、小型電子機器の開発を促進します。一方、スルーホールパッケージでは、リード線付きの電子部品がPCBの穴に挿入され、反対側ではんだ付けされます。さらに、ハイブリッドパッケージでは、表面実装部品とスルーホール部品の両方を1つのアセンブリに統合し、複数の種類のパッケージング技術を組み合わせます。ハイブリッドパッケージは、異なる種類の部品を組み合わせる必要がある複雑な回路でよく使用されます。

パッケージタイプのトレンド：

• スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末などの最新の電子機器の要件を満たすパッケージングソリューションへのニーズが高まり、表面実装パッケージセグメントが成長しています。
• コネクテッドデバイス、IoTアプリケーション、そして産業オートメーションイニシアチブの増加は、スルーホールパッケージの採用を促進し、ひいては電子パッケージ市場のトレンドを牽引しています。

表面実装パッケージは、2024年に最大の収益シェアを占めました。

小型軽量の電子機器の採用増加に伴い、パッケージの性能向上と組み立ての容易さに対するニーズが高まっています。さらに、表面実装型パッケージは高速製造プロセスに対応しており、成長著しい民生用電子機器分野や自動車分野に最適です。さらに、表面実装型パッケージにおける熱管理と信頼性への関心の高まりも、市場の発展を牽引しています。

• 例えば、2024年11月、Micross Components, Inc.は7万平方フィート（約7,000平方メートル）の最先端の高信頼性ダイオード製造施設を改修しました。この施設には、アキシャルパッケージや表面実装パッケージのツェナーダイオードなどの製造設備が備えられています。

このように、市場分析によると、熱管理と信頼性への関心の高まりが表面実装型パッケージの採用を促進しています。

ハイブリッドパッケージは、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されています。

表面実装技術とスルーホール技術の利点を組み合わせることで、設計と機能の柔軟性が向上し、ハイブリッドパッケージセグメントの採用が促進されています。さらに、このタイプの梱包はヘルスケアや航空宇宙・防衛産業で主に採用されており、電子パッケージング市場の規模拡大に貢献しています。さらに、スマートパッケージ、IoTデバイスなどの継続的な開発により、多様なパッケージングアプリケーションに対応する柔軟で統合されたシステムを構築する材料の需要が高まっています。

したがって、電子パッケージング市場分析によると、ヘルスケアや航空宇宙・防衛産業における採用の増加が、予測期間中に市場を押し上げると予想されています。

エンドユーザー業界別：

エンドユーザーに基づいて、市場は民生用電子機器、自動車、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、IT・通信、その他に分類されます。

電子機器パッケージングは​​、民生用電子機器、自動車、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、IT・通信など、さまざまな分野で重要な役割を果たしています。電子パッケージングは​​、前述の業界で使用される電子部品の機械的支持、熱管理、環境要因からの保護、そして電気絶縁を提供します。さらに、電子パッケージング技術の進歩は、様々な業界で使用されている現代の電子システムの複雑性と高性能化の要求に応えるために不可欠です。

エンドユーザーの動向：

• 民生用電子機器分野における電子部品の小型化は、電子パッケージング市場の動向を後押ししています。
• コネクテッドカーの需要増加の傾向は、自動車分野におけるパッケージングソリューションの採用を促進しています。

民生用電子機器は、2024年に最大の収益シェアを占めました。

新興国におけるスマートフォン、ノートパソコン、テレビなどの民生用電子機器の普及率の上昇は、民生用電子機器分野における市場導入への道を開いています。さらに、IoT対応デバイスやスマートホーム技術の普及拡大により、費用対効果の高いパッケージングソリューションの需要が高まり、電子パッケージング市場シェアが拡大しています。さらに、スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機、その他の電子機器の保護への関心の高まりも、電子パッケージング市場シェアの拡大に寄与しています。

• 例えば、IBEFによると、インドのスマートウォッチ出荷台数は、低価格デバイスの普及とスマートウォッチの普及率向上により、2023年度に前年比50%増加しました。

したがって、市場分析によると、IoT対応デバイスの普及拡大が、コンシューマーエレクトロニクス分野における市場普及を牽引しています。

航空宇宙・防衛分野は、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されています。

航空宇宙・防衛分野のアプリケーションにおける高い熱信頼性と機械信頼性に対する需要の高まりが、市場の発展を牽引しています。さらに、航空電子機器、レーダーシステム、衛星通信機器といった航空宇宙分野の電子部品の継続的な進歩も、電子パッケージング市場の規模拡大を牽引しています。さらに、航空宇宙・防衛分野におけるソリューションの採用増加も、市場の成長を牽引しています。防衛分野における電子パッケージングの需要は、過酷な環境条件下での耐久性と信頼性に起因しています。

したがって、電子パッケージング市場分析によると、耐久性と信頼性を理由とした採用の増加は、予測期間中に市場を押し上げると予想されています。